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崗位職責：

1、負責機芯類產品硬件系統設計，原理圖設計；

2、負(fu)責硬件電路元(yuan)器件選型；

3、根據項目需求設計硬(ying)件系(xi)統方案；

4、負責設計類文件資料歸檔。

崗位要求：

1、電子(zi)技術、通(tong)信、自動(dong)化(hua)、儀器儀表等專業本科及以上學歷(li)；

2、五年(nian)及以(yi)上工作(zuo)經驗，三年(nian)以(yi)上紅(hong)外熱成(cheng)像(xiang)硬件研發(fa)工程師崗位經驗；

3、熟悉(xi)紅外探測(ce)器電路設計，精通(tong)模擬電路設計調試(shi)；

4、熟悉FPGA平臺硬件設計和EMC設計；

5、具(ju)備卓越的邏輯(ji)分析(xi)能力，思維(wei)清晰(xi)敏捷，較強的整理能力和(he)歸(gui)納(na)總結能力；

6、做事認真仔細，有很強的責任心，正直誠實，意志(zhi)堅定;

7、具有較(jiao)強的學習和創新能力(li)，溝通(tong)協調(diao)能力(li)，抗壓能力(li)，有干勁(jing)，能適(shi)應一定程(cheng)度的加班和出差；極強的團隊合作精神。

1．崗位職責：

l 負責機(ji)芯(xin)類(lei)產品硬件系統設計(ji)，原(yuan)理圖(tu)設計(ji)；

l 負責硬件電(dian)路元器件選型(xing)；

l 根據項目需求設計硬件系統(tong)方(fang)案；

l 負責設計類文件資料歸(gui)檔。

2. 崗(gang)位要(yao)求：

l 電子技術、通信、自動化、儀器儀表等(deng)專業本科及以上學歷(li)；

l 熟悉各種電子元(yuan)器(qi)件，熟練掌握模擬、數(shu)字電路；

l 熟悉FPGA平(ping)臺、單片機外圍(wei)的(de)基本(ben)電路，熟(shu)悉(xi)EMC設(she)計；

l 能(neng)熟練使用測試工具，具備編寫(xie)測試計(ji)劃、測試報(bao)告的能(neng)力；

l 英語四級以上，具有獨立閱讀外文資料的水平；

l 具(ju)備(bei)卓越的邏輯分析能力，思(si)維清晰敏捷，較強(qiang)的整理(li)能力和歸納總結(jie)能力；

l 做事(shi)認真仔細，有(you)很強的責任心，正直誠實，意志(zhi)堅(jian)定;

l 具有(you)較(jiao)強(qiang)的學習和(he)創新能(neng)力(li)(li)，溝通(tong)協調能(neng)力(li)(li)，抗壓(ya)能(neng)力(li)(li)，有(you)干勁，能(neng)適應一定程(cheng)度的加班和(he)出差；極強(qiang)的團(tuan)隊合作精神(shen)。

1、崗(gang)位(wei)職責(ze)：

l 售(shou)前工作：配(pei)合銷售(shou)人(ren)員(yuan)為客戶提供(gong)技術支撐，包括產(chan)品需(xu)求導入、產(chan)品選型、產(chan)品講(jiang)解演示(shi)、撰(zhuan)寫(xie)解決方案和配(pei)置清單等一系列(lie)工作；

l 售中工(gong)作(zuo)：客戶下單前的(de)技術要(yao)求(qiu)細節確認(ren)(ren)、產品交(jiao)期確認(ren)(ren)；下單后內部生(sheng)產各個環節把控、問題處理以及對(dui)外(wai)溝通技術和交(jiao)期變(bian)更事宜(yi)；

l 售后工(gong)作：對外處理產品維修(xiu)事宜(yi)，內部溝(gou)通轉維修(xiu)流程；

l 部門領導(dao)交辦的其他工作(zuo)。

2、任職(zhi)要求：

l 理工科(ke)專(zhuan)(zhuan)業，大專(zhuan)(zhuan)及(ji)以上學歷；

l 熟(shu)練(lian)使用計算機(ji)的日常辦公軟件，熟(shu)悉計算機(ji)網絡系統；

l 紅外行業從業人員優(you)先，有安(an)防(fang)監控系統集成項目經驗者(zhe)優(you)先，有撰寫解(jie)決方案經驗者(zhe)優(you)先；

1、崗位(wei)職責：

l 負責MEMS器(qi)件工(gong)(gong)藝(yi)流(liu)程和新工(gong)(gong)藝(yi)開發，協同MEMS設計、封(feng)裝、測試(shi)等(deng)技術環(huan)節開展工(gong)(gong)作；

l 協調并推動MEMS工(gong)藝(yi)的(de)開發(fa)及優化，PVD、CVD、光刻、刻蝕等，并(bing)設計(ji)所需的(de)在線測試的(de)模塊；

l 對MEMS器件的加工(gong)工(gong)藝(yi)問(wen)題進行(xing)追蹤、監控、分析和(he)認證(zheng)，設計針對性實驗和(he)測(ce)試方法進行(xing)MEMS器件設計有效性的驗證(zheng)；

l 與代工廠保持(chi)緊密聯系，對MEMS產品(pin)的質量進行(xing)跟蹤檢測，提升產品(pin)的質量及良品(pin)率。

2、任職要求：

l 半導體(ti)(ti)、微(wei)電子(zi)、物理、材料或化學(xue)(xue)等相關專業本科及(ji)以上學(xue)(xue)歷(li)；

l 熟悉微(wei)納加工(gong)工(gong)藝(yi)、MEMS加(jia)工工藝(yi)以及有失效分析各類測試經驗(yan)者優先；

l 熟悉非制冷紅外(wai)探測器工(gong)藝者尤(you)佳；具備良好的溝通協(xie)作能力，有(you)責(ze)任(ren)心、敬業精神和團隊合作精神。

1、崗位職(zhi)責(ze)：

l 根據需求完成MEMS產品設計、仿真、工藝設計、版圖設計等工作，完成設計報(bao)告；

l MEMS器件的(de)設(she)計(ji)、工藝流程(cheng)設(she)計(ji)，包(bao)括新產(chan)(chan)品工藝研發以(yi)及現有產(chan)(chan)品的(de)持續(xu)完(wan)善；

l MEMS器件(jian)版圖布局設計(ji)；

l 與工藝工程師一(yi)起在Fab實現新產(chan)品開發和成品率提升；

l 與測試工程師(shi)確定MEMS器件的測試方法，并實施失效分(fen)析。

2、任(ren)職要求：

l 半導體電子(zi)學、微電子(zi)學、電子(zi)工程、機械工程或(huo)相(xiang)關專業碩士及以上學歷；

l 熟練掌握MEMS仿真軟件ANSYS, IntelliSuite 或(huo) ConventorWare；

l 有(you)MEMS主流產品（加速度計(ji)、陀螺儀、壓力傳感(gan)器、磁傳感(gan)器、紅外(wai)傳感(gan)器、RF MEMS等）相關設計(ji)經驗為(wei)佳，具(ju)有(you)紅外(wai)傳感(gan)器研發經驗者優先；

l 熟悉MEMS工藝制程，對(dui)半導體(ti)、MEMS工藝有較深的(de)理解。

1、崗位職(zhi)責：

l 負責數模混合(he)芯片的版(ban)圖設計；

l 在(zai)電路工(gong)程(cheng)師的指導下完成版圖設(she)計(ji)，對(dui)關鍵信號(hao)及(ji)器件進行抗干(gan)擾及(ji)減小(xiao)失配設(she)計(ji)；

l 對芯片內各模塊提供合(he)理(li)的電流驅(qu)動；

l 進(jin)行DRC，ERC，LVS等規則(ze)檢(jian)查，配合電路(lu)工程(cheng)師(shi)完成后仿，并對版(ban)圖進(jin)行進(jin)一步改(gai)進(jin)；

l 負責(ze)聯(lian)系(xi)芯片代工(gong)廠及芯片的tapeout。

2、任職(zhi)要求：

l 微電子及電子相關專業畢業，本科以(yi)上學歷；

l 熟悉數(shu)模混合芯片的版(ban)圖設計，有流片經驗優先；

l 熟練(lian)應用cadence及(ji)mentor相關軟件；

l 具有團隊合作精(jing)神，能與同事進行有效溝通(tong)，解(jie)決遇到的(de)問題。

1、崗位職責：

l 負責數(shu)模混合芯片(pian)的adc模塊(kuai)，帶隙基準模塊(kuai)，MIPI/LVDS接(jie)口模塊(kuai)設計；

l 指導(dao)并配合所設計(ji)模(mo)塊的版(ban)圖(tu)設計(ji)，協(xie)助(zhu)版(ban)圖(tu)工程師完成(cheng)版(ban)圖(tu)設計(ji)；

l 測試所設計(ji)模(mo)(mo)塊，了解模(mo)(mo)塊設計(ji)指標(biao)和測試值差(cha)異(yi)，并解決遇到的問題

l 配合(he)新產品的開發評估(gu)。

2、任(ren)職要求(qiu)：

l 微(wei)電(dian)子及(ji)電(dian)子相關專業畢業，碩士以(yi)上(shang)學(xue)歷；

l 熟悉(xi)模擬集成電(dian)路(lu)設計(ji)，有非制冷紅(hong)外探測器讀出電(dian)路(lu)設計(ji)經驗優先；

l 熟(shu)悉模擬電路的(de)版圖(tu)設(she)計，有版圖(tu)設(she)計經驗(yan)佳；

l 熟練應用(yong)cadence virtuoso等(deng)相關軟件；

l 具有團隊合作(zuo)精神，與同事進行有效溝通，解(jie)決遇到的(de)問(wen)題。

1. 崗位職責(ze)：

l 負責Android監控平臺應(ying)用開(kai)發；

l 負(fu)責(ze)應用軟件設計、編碼、測試，開(kai)發文檔編寫；

l 負責(ze)解(jie)決開發過程(cheng)中疑難問(wen)題；

l 部門領導交辦(ban)的(de)其(qi)他工作。

2. 任職要求(qiu)：

l 本(ben)科(ke)及以上學歷，計(ji)算機、通信(xin)等相關專業；

l 熟練掌(zhang)握(wo)Java&Android基礎知識，具有扎(zha)實的編程(cheng)功(gong)底，良好的設計能力和編程(cheng)習慣(guan)，能夠解(jie)決相關疑(yi)難問題；

l 對Android基礎（各個組(zu)件，UI控件，定(ding)制控件，設計模(mo)式，Java集合等）有比較(jiao)清晰的(de)了解；

l 熟悉Android下網絡(luo)通(tong)信機制，基礎(chu)扎實(shi)，精通(tong)常用(yong)數據結構；

l 具有(you)良好的(de)中英文(wen)(wen)文(wen)(wen)檔閱讀及(ji)編寫能力；

l 擁有良(liang)好的溝通(tong)能力以及學習能力，工作勤奮、敬業、積極(ji)主動、具(ju)備強烈的責(ze)任心和團隊合作精神，抗壓能力強。

 1. 崗位職責:

l 根據(ju)產品及客戶需求(qiu)，提出項(xiang)目合理的光(guang)學方案；

l 負責紅外光學(xue)設計(ji)，鏡(jing)片質(zhi)量溝(gou)通及鏡(jing)頭裝(zhuang)調中技術問題處理；

l 外購(gou)鏡頭選型，新購(gou)鏡頭性能驗證；

l 對總(zong)體項目中(zhong)有關光學問題進行技術支持；

l 協調項目過(guo)程中與軟(ruan)件、硬件、機械機構等(deng)部門(men)的關系。

   2. 任職要(yao)求

l 工(gong)業光學工(gong)程(cheng)類(lei)碩士學歷(li)，熟練(lian)掌握(wo)幾何光學基本原理；3年及以上(shang)相(xiang)關工作經(jing)驗(yan)；

l 能夠熟練使用光(guang)學設計軟(ruan)件和機械制(zhi)圖軟(ruan)件；

l 能設(she)計攝影攝像、望遠類光學系統(tong)，了(le)解光學加工及精密裝(zhuang)配流(liu)程；

l 要求熟練掌握機(ji)械(xie)(xie)制圖與光學(xue)儀器相(xiang)關標準，及機(ji)械(xie)(xie)結構與儀器儀表設(she)計方面的相(xiang)關理論(lun)知識；

l 做事認真仔細(xi)，有很強(qiang)的責任(ren)心，正直誠實(shi)，意志堅定；

l 具有較強(qiang)的學習和創新能(neng)力(li)，溝通協調能(neng)力(li)，團隊合作(zuo)精神，抗壓能(neng)力(li)，有干勁，能(neng)適應一定程度的加班和出(chu)差。

1. 崗位職責(ze):

l 根據產品需求，進(jin)行光電系統的(de)機械(xie)接口方(fang)案設(she)計。

l 進(jin)(jin)行(xing)光(guang)電系統的裝調方案的制定，負責產(chan)品(pin)工裝夾具(ju)的設計，對產(chan)品(pin)出現的結構技術問題進(jin)(jin)行(xing)及(ji)時(shi)分析和解決。

l 進(jin)行(xing)光電(dian)系統結構部分(fen)的詳細設計，設計報告、圖紙等相(xiang)關(guan)結構設計技(ji)術文(wen)檔(dang)編寫。

l 跟蹤機械零部件(jian)的加(jia)工和驗收，提供制造、裝配、調試階段的現場技術(shu)服務，及時解決(jue)現場技術(shu)問題。

l 定期向(xiang)項目經理匯(hui)報項目進展情況(kuang)。

l 客戶售(shou)前(qian)售(shou)后(hou)技(ji)術支持。

   2. 任(ren)職要求

l 光學儀器、機(ji)械設計相關專業(ye)，本科以上學歷；

l 至少熟練使用各一種(zhong)以上的二(er)維和三維CAD輔(fu)助設計軟件，二維CAD如AutoCAD、CAXA等，三維CAD軟件如UG、Solidworks、Proe等。具備(bei)力(li)學與熱性能(neng)(neng)有限元仿真(zhen)分析能(neng)(neng)力(li)；

l 要求熟練掌握機械(xie)制圖(tu)與光學(xue)儀(yi)器相(xiang)關標準，及(ji)機械(xie)結構與儀(yi)器儀(yi)表(biao)設計方面的相(xiang)關理論知識(shi)；

l 熟(shu)悉機(ji)械加工(gong)工(gong)藝和產品結構設計；

l 英(ying)語(yu)四(si)級以上(shang)，具有獨(du)立閱讀外文資料的(de)水平(ping)；

l 做事認真仔細，有(you)很強的責任心(xin)，正直誠實，意志堅定；

l 具有較強的(de)學習和創新(xin)能(neng)力(li)，溝通協調能(neng)力(li)，團(tuan)隊(dui)合作精神(shen)，抗壓能(neng)力(li)，有干勁，能(neng)適應一定程度(du)的(de)加班和出差。

1． 崗位職(zhi)責：

l 負責嵌入式軟件(jian)設計(ji)及代(dai)碼編寫；

l 負責ARM軟件算(suan)法(fa)研發；

l 負責相關系(xi)統的調試及(ji)文檔編寫。

2． 任(ren)職(zhi)要求：

l 相關專業(ye)碩士學歷；

l 在校從(cong)事(shi)過ARM開(kai)發者，并對ARM開發有(you)濃厚的(de)興趣，具有(you)匯編語言的(de)功底，熟悉ARM系統架構，有算(suan)法開發經(jing)驗者優先；

l 具有(you)較強的學習和(he)創新能(neng)力，溝通協調能(neng)力和(he)團隊合作精(jing)神；

l 做(zuo)事認真(zhen)仔細，積極(ji)主動，有很強的(de)責任心，抗壓能力強，能適(shi)應一定程度的(de)加班和出差(cha)。

1．崗位(wei)職(zhi)責(ze)：

l 負責設備的SDK設(she)計、開發和維護；

l 負責對相機(ji)的SDK進行二次開(kai)發(fa)；

l 負責(ze)Linux網(wang)絡socket編(bian)程，運用網(wang)絡協議開發(fa)與維(wei)護包括(kuo)TCP/IP、RTP、RTSP、SIP、HTTP、XML等關(guan)鍵技術；

2．任職要求：

l 電子(zi)、計算機、通信、數學等相關專業本科及以上學歷；

l 具(ju)有2年以上網絡通(tong)訊編程開(kai)發經驗或網絡客戶端開發經驗；有SDK開發經驗優先；

l 熟(shu)悉Linux系(xi)統，精通C/C++編程，熟悉GB28181、onvif等相關協(xie)議(yi)；

l 具有較強的學(xue)習(xi)和(he)創新能力，溝通協調能力和(he)團隊合作精神；

l 做事認真仔細，積極主動，有很強的責任心，抗壓能力(li)強，能適(shi)應一(yi)定程度的加班和出差(cha)。

1．崗位職責：

l 負責圖像算(suan)法研究，代碼驗證；

l 負責嵌入式軟件代碼的算法(fa)工作；

l 著重(zhong)負責(ze)圖像識別(bie)算法(fa)、跟蹤算法(fa)的開發及實現。

2．任職要求(qiu)：

l 相關專(zhuan)業碩(shuo)士及(ji)以上學歷；良好(hao)的(de)數(shu)學及(ji)數(shu)字圖像基礎；

l 具有(you)1年及以上圖像算法、圖像識別、跟蹤算法等相關工作經驗；

l 熟悉DSP等嵌入式開發；

l 做事認真(zhen)、仔細，動手能力強(qiang)，有責任心(xin)，意志(zhi)堅定；

l 具備優秀的邏輯分析能力，思維清晰敏捷，較強的整理能力和歸(gui)納總結能力；

l 具有(you)較強的(de)學習和(he)創新能力(li)，溝通協(xie)調能力(li)，抗壓能力(li)，有(you)干勁(jing)，能適應一定程(cheng)度的(de)加班(ban)和(he)出差；極強的(de)團隊合作精神(shen)。

崗位職責：

 1、負責公司(si)型號/定制產品結(jie)構設計；

 2、產品開(kai)模(mo)技術(shu)跟蹤負責 ;

 3、部門領導交辦的(de)其他工作。

崗位要求：

 1、機械設計及相關專業本科及以上(shang)學(xue)歷。

 2、2年及以上相關(guan)工作(zuo)經驗(yan)，具有紅外熱成像或(huo)安防(fang)監控(kong)行業工作(zuo)經驗(yan)優先；

 3、熟練掌握PRO E、SOLID WORK、UG三款建模軟件中(zhong)的一款；

 4、具有一定的機械、力(li)學(xue)和(he)材料學(xue)知(zhi)識儲備(bei)；

 5、吃苦耐(nai)勞(lao)，對工作認真負責，踏(ta)實肯干，具有較強的(de)責任心(xin)。

職責描述：

1、根(gen)據公司產品技(ji)術指標、功(gong)能或客戶的(de)相關需求，編(bian)寫相應的(de)測試大綱(gang)；

2、根(gen)據測試(shi)大(da)綱要(yao)求(qiu)或技術(shu)指標要(yao)求(qiu)，對產(chan)品的(de)硬(ying)件(jian)、軟(ruan)件(jian)、整(zheng)機(ji)等(deng)進行相關的(de)測試(shi)工作(zuo)；

3、對所(suo)有(you)的測(ce)試結果負責，形成測(ce)試報(bao)告，同時反饋給研發相(xiang)關(guan)人(ren)員；

4、通過測試(shi)對產(chan)品存(cun)在的問(wen)題(ti)提出一定的建議與解決方法；

5、相關文檔的整(zheng)理(li)、管理(li)和下發；

6、上(shang)級(ji)領導交(jiao)辦的其他工作。

任職要求：

1、本科及以上學(xue)歷，電氣、電力電子、通信、自動化等專業優先(xian)；

2、掌握電子產品(pin)相(xiang)關(guan)測(ce)試(shi)只是，3年(nian)及以上電子產品(pin)系統測(ce)試(shi)相(xiang)關(guan)工作經驗；

3、條理、思路清晰、動手能力強(qiang)，熟(shu)悉(xi)電子產品的測試流程(cheng)與(yu)注意事項；

4、工作(zuo)嚴謹細致，有鉆(zhan)研精神；善于思考(kao)問題；具(ju)備團(tuan)隊(dui)合作(zuo)精神；能適應一定(ding)程度的加班。