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崗位職責：

1、負責(ze)機芯類產品硬件系統設(she)計(ji)，原理圖設(she)計(ji)；

2、負責(ze)硬件電路元器件選型；

3、根據項目需求設(she)計硬件系(xi)統方案；

4、負責設(she)計類(lei)文件(jian)資料歸檔。

崗位要求：

1、電子技(ji)術(shu)、通信、自動化、儀器儀表等專業本科及以上(shang)學歷(li)；

2、五年(nian)及以(yi)上(shang)工作經驗，三年(nian)以(yi)上(shang)紅外熱成像(xiang)硬(ying)件研發工程師崗位(wei)經驗；

3、熟悉紅外探(tan)測器(qi)電路設計(ji)，精通模擬電路設計(ji)調試；

4、熟悉FPGA平(ping)臺硬件設計和EMC設計；

5、具備卓越的邏輯分析能(neng)力，思維清晰敏(min)捷，較(jiao)強的整理能(neng)力和歸納總結能(neng)力；

6、做事認真仔細，有很強(qiang)的責任(ren)心，正(zheng)直誠實，意志堅定;

7、具有較強的學習(xi)和創新能(neng)力，溝通協調能(neng)力，抗壓(ya)能(neng)力，有干勁，能(neng)適應一定程度的加班和出差；極強的團隊合作精(jing)神。

1．崗位職責：

l 負責(ze)機芯類產(chan)品硬件系(xi)統設(she)(she)計，原理圖設(she)(she)計；

l 負責硬件電路(lu)元器(qi)件選(xuan)型；

l 根據項(xiang)目需求設計硬件系統方案(an)；

l 負責設計類文件(jian)資料歸檔。

2. 崗(gang)位要求：

l 電子技術、通信、自動化、儀器儀表等專業本(ben)科及以上學(xue)歷(li)；

l 熟(shu)悉各種電子元器件，熟(shu)練掌(zhang)握模(mo)擬(ni)、數字電路；

l 熟(shu)悉FPGA平臺、單片(pian)機外圍的基本電路，熟悉EMC設計；

l 能熟(shu)練使用測試(shi)工具，具備編(bian)寫測試(shi)計劃(hua)、測試(shi)報告的能力；

l 英語(yu)四級以上，具有獨(du)立閱讀外文(wen)資料的水(shui)平；

l 具備卓越的邏輯分(fen)析能(neng)力，思維清晰(xi)敏捷(jie)，較強(qiang)的整理能(neng)力和歸納總結能(neng)力；

l 做事認真仔細，有很強的(de)責任心，正(zheng)直誠實，意志(zhi)堅定;

l 具有較強的學習(xi)和(he)創(chuang)新(xin)能(neng)力，溝(gou)通協調能(neng)力，抗壓(ya)能(neng)力，有干勁，能(neng)適(shi)應一定程(cheng)度的加班和(he)出差；極強的團隊合作精(jing)神。

1、崗(gang)位職責：

l 售前工(gong)作：配(pei)合銷售人員為客(ke)戶提供技術支撐，包括產(chan)品(pin)需求導入、產(chan)品(pin)選型、產(chan)品(pin)講解演示(shi)、撰(zhuan)寫解決(jue)方案和配(pei)置清(qing)單等一系列工(gong)作；

l 售(shou)中工作(zuo)：客戶下單前的技術要(yao)求(qiu)細節確認(ren)(ren)、產品交期(qi)確認(ren)(ren)；下單后內部(bu)生產各個環節把(ba)控、問題處理以(yi)及(ji)對外溝通(tong)技術和交期(qi)變更事宜；

l 售(shou)后工作：對外處理產品維修事宜，內部溝通轉維修流程；

l 部門領導交(jiao)辦的其他(ta)工作。

2、任(ren)職要求：

l 理工科專業，大(da)專及以上學歷(li)；

l 熟練使用(yong)計(ji)算機的日常(chang)辦公軟件，熟悉(xi)計(ji)算機網絡系統(tong)；

l 紅(hong)外行業從(cong)業人員(yuan)優(you)(you)(you)先(xian)，有安(an)防監控系統集成項目經(jing)驗(yan)者優(you)(you)(you)先(xian)，有撰寫解(jie)決(jue)方案經(jing)驗(yan)者優(you)(you)(you)先(xian)；

1、崗位職責：

l 負(fu)責MEMS器件工藝(yi)流程和新(xin)工藝(yi)開發，協同MEMS設計、封裝、測(ce)試等技術環節開展工作(zuo)；

l 協調并(bing)推動MEMS工藝的(de)開發及(ji)優化，PVD、CVD、光(guang)刻、刻蝕等(deng)，并設計所需的(de)在線測試的(de)模塊；

l 對(dui)MEMS器件的(de)加工工藝(yi)問題進(jin)行追蹤、監控、分析和(he)認證，設計針對性實驗和(he)測試方(fang)法進(jin)行MEMS器件設計有效性的(de)驗證；

l 與代工廠保(bao)持(chi)緊(jin)密(mi)聯系，對MEMS產品的質量進行跟蹤檢測(ce)，提升產品的質量及良品率。

2、任職要求(qiu)：

l 半導體(ti)、微電(dian)子、物理、材料或化(hua)學(xue)等相關專業本科及(ji)以上學(xue)歷；

l 熟悉微納加工工藝(yi)、MEMS加工工藝以及有(you)失效分析各類測試經驗(yan)者優先(xian)；

l 熟悉(xi)非制冷紅外(wai)探測器工藝者尤(you)佳；具備(bei)良(liang)好(hao)的溝通(tong)協(xie)作能力，有(you)責任(ren)心、敬業精(jing)神(shen)和團隊(dui)合(he)作精(jing)神(shen)。

1、崗位職責：

l 根據需求完(wan)成MEMS產品設計(ji)、仿真、工藝設計(ji)、版圖設計(ji)等工作(zuo)，完成設計(ji)報告；

l MEMS器件的(de)設計、工藝流程設計，包括新產(chan)(chan)品(pin)工藝研發以及現有產(chan)(chan)品(pin)的(de)持續完善；

l MEMS器件(jian)版(ban)圖布局設計(ji)；

l 與工藝工程師一起在Fab實現新產品開(kai)發和成品率(lv)提升；

l 與(yu)測試工程師確(que)定MEMS器件的測試(shi)方(fang)法，并實施失效分析。

2、任(ren)職(zhi)要求：

l 半導體(ti)電(dian)子(zi)學(xue)、微(wei)電(dian)子(zi)學(xue)、電(dian)子(zi)工程(cheng)、機(ji)械工程(cheng)或相關專業碩士及(ji)以上學(xue)歷(li)；

l 熟(shu)練掌握MEMS仿真軟件(jian)ANSYS, IntelliSuite 或 ConventorWare；

l 有(you)MEMS主(zhu)流(liu)產品（加速度計(ji)、陀螺儀(yi)、壓力(li)傳(chuan)(chuan)感器(qi)、磁傳(chuan)(chuan)感器(qi)、紅外傳(chuan)(chuan)感器(qi)、RF MEMS等）相關設計(ji)經(jing)驗為佳，具有紅外傳(chuan)(chuan)感器(qi)研(yan)發經(jing)驗者(zhe)優先；

l 熟悉MEMS工(gong)藝制程，對半導(dao)體(ti)(ti)、MEMS工(gong)藝有(you)較深的(de)理(li)解。

1、崗位職(zhi)責：

l 負(fu)責數模混合芯片的版(ban)圖設(she)計；

l 在電路工程師的指導下完成版圖設(she)計，對關鍵信(xin)號及器件(jian)進行抗干擾及減(jian)小(xiao)失配(pei)設(she)計；

l 對(dui)芯片內各模塊(kuai)提(ti)供合理的電流驅動；

l 進行DRC，ERC，LVS等規則檢查(cha)，配合電(dian)路工程(cheng)師完成后仿，并對(dui)版圖進行(xing)進一(yi)步改進；

l 負責(ze)聯系芯(xin)(xin)片(pian)代(dai)工廠及芯(xin)(xin)片(pian)的tapeout。

2、任職要(yao)求：

l 微電子(zi)及電子(zi)相關專業(ye)畢業(ye)，本科(ke)以上學歷；

l 熟(shu)悉數模混(hun)合(he)芯(xin)片的版圖(tu)設(she)計，有流片經(jing)驗優先；

l 熟練應用cadence及mentor相關軟件；

l 具有(you)團隊(dui)合作精(jing)神(shen)，能(neng)與同事(shi)進行(xing)有(you)效溝通，解決遇到的(de)問題。

1、崗位職責：

l 負責數模(mo)混(hun)合芯片(pian)的adc模塊(kuai)，帶隙基(ji)準模塊(kuai)，MIPI/LVDS接口模塊(kuai)設計；

l 指導并配(pei)合(he)所設(she)計(ji)(ji)模塊的版(ban)圖(tu)設(she)計(ji)(ji)，協助(zhu)版(ban)圖(tu)工程師完(wan)成版(ban)圖(tu)設(she)計(ji)(ji)；

l 測(ce)試所設(she)計模塊，了(le)解模塊設(she)計指標(biao)和測(ce)試值(zhi)差異，并解決遇到的問(wen)題

l 配合新產品的開(kai)發評(ping)估。

2、任職要求：

l 微電(dian)(dian)子及(ji)電(dian)(dian)子相(xiang)關專業畢業，碩士以上學歷；

l 熟悉模擬集成電路(lu)設計，有非制冷紅(hong)外(wai)探測器讀(du)出電路(lu)設計經驗優先；

l 熟(shu)悉模擬電(dian)路(lu)的版(ban)圖設計，有版(ban)圖設計經驗佳；

l 熟練應用cadence virtuoso等相(xiang)關(guan)軟件；

l 具有團隊(dui)合作(zuo)精神(shen)，與(yu)同事進行(xing)有效溝通，解決遇到的問題。

1. 崗位職責：

l 負責Android監控(kong)平臺應用開發；

l 負責應用軟件設計、編碼、測試，開(kai)發文檔編寫(xie)；

l 負(fu)責解決開(kai)發過程中(zhong)疑難問題；

l 部門領導交辦的其(qi)他(ta)工作(zuo)。

2. 任職要求：

l 本科及以上學歷，計算機、通信等(deng)相關(guan)專業(ye)；

l 熟練掌(zhang)握Java&Android基礎知識，具有扎(zha)實的(de)編程功底，良(liang)好的(de)設計能(neng)力和編程習慣，能(neng)夠解決相(xiang)關(guan)疑(yi)難問題；

l 對Android基礎（各個(ge)組件，UI控件，定制控件，設計模式，Java集合等）有(you)比較清(qing)晰(xi)的了解；

l 熟(shu)悉Android下網絡通信機制(zhi)，基礎扎實，精通常用數據(ju)結構；

l 具(ju)有(you)良好的(de)中英(ying)文(wen)文(wen)檔閱讀及編寫能力；

l 擁(yong)有良(liang)好的溝通(tong)能(neng)力以及學(xue)習(xi)能(neng)力，工作(zuo)勤(qin)奮、敬業、積極(ji)主(zhu)動、具備強烈的責任心和(he)團(tuan)隊合(he)作(zuo)精(jing)神，抗壓能(neng)力強。

 1. 崗位職(zhi)責(ze):

l 根據產品(pin)及客戶需求，提出項(xiang)目合理(li)的(de)光學方(fang)案；

l 負責紅外光學設計，鏡片質量溝通(tong)及鏡頭(tou)裝調中技(ji)術問(wen)題處(chu)理；

l 外(wai)購(gou)鏡頭選型(xing)，新(xin)購(gou)鏡頭性能驗(yan)證；

l 對總體項目中有關光(guang)學問題進行技術支(zhi)持；

l 協(xie)調項(xiang)目過(guo)程中與軟(ruan)件、硬(ying)件、機(ji)械機(ji)構等部門的(de)關系(xi)。

   2. 任職要(yao)求(qiu)

l 工業光學(xue)工程類碩(shuo)士學(xue)歷，熟練掌握幾何(he)光學(xue)基本原理(li)；3年及(ji)以上相關工(gong)作經驗；

l 能夠(gou)熟(shu)練使用(yong)光(guang)學設計軟(ruan)件(jian)和機械制圖軟(ruan)件(jian)；

l 能設計攝影攝像、望(wang)遠類光學系(xi)統，了(le)解(jie)光學加工(gong)及精(jing)密裝配流(liu)程(cheng)；

l 要求(qiu)熟練掌握機械制(zhi)圖與光學儀(yi)器相關標準，及(ji)機械結(jie)構與儀(yi)器儀(yi)表設計(ji)方(fang)面的相關理(li)論知(zhi)識；

l 做(zuo)事認真仔細，有很(hen)強的責任心，正直誠實，意志(zhi)堅(jian)定；

l 具有較(jiao)強的學習和創新能(neng)力，溝通協調能(neng)力，團隊合(he)作精神(shen)，抗壓能(neng)力，有干勁，能(neng)適應(ying)一定(ding)程度的加班和出差。

1. 崗位職責:

l 根(gen)據產品需求，進行光電系(xi)統的機械接口方案設計。

l 進行光電系統(tong)的裝調方案的制定，負責產(chan)品工裝夾具的設計，對產(chan)品出現的結構(gou)技術問(wen)題(ti)進行及時分析和解決。

l 進行光電系統結構(gou)部分的詳細設(she)計(ji)(ji)，設(she)計(ji)(ji)報(bao)告、圖紙等相關結構(gou)設(she)計(ji)(ji)技術文檔編(bian)寫(xie)。

l 跟蹤機械零部件的(de)(de)加工和(he)驗收，提供制造(zao)、裝(zhuang)配、調試(shi)階段的(de)(de)現(xian)場技(ji)術服務，及時解(jie)決現(xian)場技(ji)術問題。

l 定期(qi)向項目經(jing)理匯報項目進展情況(kuang)。

l 客戶售前售后技(ji)術(shu)支持(chi)。

   2. 任職(zhi)要求(qiu)

l 光學(xue)儀器、機(ji)械(xie)設(she)計相關專(zhuan)業，本科以上學(xue)歷；

l 至少熟練使用各一種以(yi)上的二維和三(san)維CAD輔助(zhu)設計軟件，二維CAD如AutoCAD、CAXA等(deng)，三維CAD軟件如UG、Solidworks、Proe等(deng)。具(ju)備(bei)力學與熱(re)性能(neng)有限元仿(fang)真分析能(neng)力；

l 要求熟練(lian)掌握機械(xie)制圖(tu)與光學儀(yi)器相(xiang)關標準(zhun)，及機械(xie)結構與儀(yi)器儀(yi)表設計方面(mian)的相(xiang)關理論知識；

l 熟悉(xi)機械(xie)加工工藝和產品結構設計；

l 英語四級以上，具有獨立閱(yue)讀外(wai)文資料(liao)的水平；

l 做(zuo)事認真(zhen)仔(zi)細，有很強的(de)責任心，正(zheng)直誠實，意志堅(jian)定；

l 具有(you)較(jiao)強(qiang)的學習和創(chuang)新(xin)能力(li)(li)，溝(gou)通協調能力(li)(li)，團隊合(he)作(zuo)精神，抗壓能力(li)(li)，有(you)干(gan)勁，能適應(ying)一定(ding)程度的加班和出(chu)差。

1． 崗位(wei)職責：

l 負責(ze)嵌入式(shi)軟(ruan)件設(she)計及代碼編寫；

l 負責ARM軟件(jian)算法研發；

l 負責相關系統的調試(shi)及文檔編寫(xie)。

2． 任職要求：

l 相關專業碩士學(xue)歷(li)；

l 在(zai)校從(cong)事過(guo)ARM開發者，并對ARM開發有濃厚的興趣(qu)，具有匯編(bian)語言(yan)的功(gong)底，熟(shu)悉ARM系(xi)統架(jia)構，有算法(fa)開(kai)發經驗者優先(xian)；

l 具有較(jiao)強的學習和創新能力(li)，溝通協調能力(li)和團(tuan)隊合作精神；

l 做事認真(zhen)仔(zi)細，積極主動，有(you)很強的責任心，抗壓(ya)能力強，能適應一定程度的加班和出(chu)差(cha)。

1．崗位職責：

l 負責設(she)備的SDK設計、開發和(he)維護；

l 負責對相(xiang)機的SDK進行二次開(kai)發；

l 負責Linux網(wang)絡(luo)(luo)socket編程，運(yun)用網(wang)絡(luo)(luo)協議開發與維護(hu)包(bao)括TCP/IP、RTP、RTSP、SIP、HTTP、XML等關鍵技術；

2．任職要求：

l 電(dian)子、計算機、通信、數學等(deng)相關(guan)專業本科及以上(shang)學歷；

l 具有(you)2年以上網絡(luo)通訊編程開(kai)發經驗或網絡客戶端(duan)開發經驗；有SDK開發經驗優(you)先；

l 熟悉Linux系統，精通C/C++編程(cheng)，熟(shu)悉GB28181、onvif等相(xiang)關協(xie)議；

l 具有較強的學習和創新能力，溝通(tong)協調能力和團隊合作精神；

l 做事認(ren)真仔(zi)細，積極主(zhu)動，有很強(qiang)的(de)責(ze)任心(xin)，抗壓能力強(qiang)，能適(shi)應一定程度的(de)加班和(he)出差。

1．崗位職責：

l 負責圖像算(suan)法研(yan)究，代碼驗證；

l 負(fu)責嵌入式軟件代碼的算法工作(zuo)；

l 著重負責圖(tu)像(xiang)識(shi)別(bie)算法(fa)、跟蹤(zong)算法(fa)的開發(fa)及實(shi)現(xian)。

2．任職要求：

l 相關專(zhuan)業碩(shuo)士(shi)及以上學歷；良好(hao)的數學及數字圖像基礎；

l 具(ju)有(you)1年及以上圖像算法、圖像識別、跟蹤算法等相關工作經驗；

l 熟悉DSP等嵌入式開發；

l 做事(shi)認真、仔細，動手能(neng)力強，有責任心，意志堅(jian)定；

l 具備優秀的(de)邏(luo)輯分析能力，思維清(qing)晰敏捷(jie)，較強(qiang)的(de)整理能力和歸納總結能力；

l 具(ju)有(you)較強的學習和(he)創新(xin)能力(li)，溝通協調能力(li)，抗壓(ya)能力(li)，有(you)干勁(jing)，能適應一(yi)定程度的加班和(he)出(chu)差(cha)；極(ji)強的團隊(dui)合(he)作精(jing)神。

崗位職責：

 1、負責公司(si)型號/定制產(chan)品結(jie)構設計(ji)；

 2、產品開(kai)模技術跟蹤負(fu)責 ;

 3、部門領導交辦的其他(ta)工(gong)作。

崗位要求：

 1、機械設(she)計(ji)及(ji)相關專(zhuan)業本科及(ji)以上學歷(li)。

 2、2年及以上相(xiang)關工作經(jing)驗，具有紅外熱成(cheng)像或安防監控行業工作經(jing)驗優先；

 3、熟(shu)練掌握PRO E、SOLID WORK、UG三款(kuan)建模軟(ruan)件中的一款(kuan)；

 4、具有(you)一定(ding)的(de)機(ji)械、力學和材料學知(zhi)識(shi)儲(chu)備；

 5、吃苦(ku)耐勞，對(dui)工作(zuo)認真負(fu)責(ze)，踏實肯(ken)干，具有(you)較強(qiang)的責(ze)任心(xin)。

職責描述：

1、根據公司(si)產品技術(shu)指標、功能或客戶的相(xiang)關需求，編寫(xie)相(xiang)應的測試大綱；

2、根據(ju)測試大綱要求或技術(shu)指標要求，對產品的(de)(de)硬件、軟件、整機等進(jin)行相關(guan)的(de)(de)測試工作；

3、對所有的測試(shi)結果負責(ze)，形成(cheng)測試(shi)報(bao)告，同時反饋(kui)給研發(fa)相關人員(yuan)；

4、通過(guo)測試對產(chan)品存在(zai)的(de)問題提出一定的(de)建議與解(jie)決方(fang)法(fa)；

5、相關文檔的整理、管(guan)理和下發；

6、上級領導交辦的其他(ta)工(gong)作。

任職要求：

1、本科及以(yi)上學歷，電氣、電力電子(zi)、通信、自動化等專業優先(xian)；

2、掌握電子產品相關(guan)測試只是，3年(nian)及以上電子產品系統測試相關(guan)工作(zuo)經驗(yan)；

3、條(tiao)理、思路清(qing)晰(xi)、動手能力強(qiang)，熟悉電子產品(pin)的測(ce)試流(liu)程與注意事項；

4、工作嚴謹細致(zhi)，有鉆研精神(shen)；善于思考(kao)問題；具備團隊合作精神(shen)；能適應一(yi)定程(cheng)度的加班。